鍍錫常見故障及糾正方法
生產(chan)故障 | 可能原(yuan)因 | 糾正方(fang)法 |
鍍層表(biao)面有(you)粗 大顆粒 | 鍍液中有顆(ke)粒狀懸(xuan)浮物(wu) | 進行過濾處理 |
鍍層(ceng)發暗疏松多(duo)孔 | (1)鍍(du)液中(zhong)含有砷銻(ti)銅等金(jin)屬(shu)雜質 (2)錫(xi)含量不足 (3)陽極(ji)電流密度過高 | (1)應進(jin)行電解(jie)處理,陰極電流密(mi)度0.2A/dm2 (2)分析并補充硫酸亞錫 (3)降低陽極電流(liu)密度 |
局(ju)部(bu)鍍不上錫 | (1)鍍前被污染(ran)(如殘膠等(deng)) (2)電鍍時(shi),板面相互重(zhong)疊 | (1)加強(qiang)鍍前(qian)處理,保(bao)證表(biao)面(mian)干凈不受任何污染(ran) (2)加強電鍍(du)操作(zuo)的規(gui)范性,防止(zhi)板(ban)面重疊 |
生產故障(zhang) | 可能原(yuan)因 | 糾正方法(fa) |
鍍層發(fa)暗結晶粗(cu)(cu)大,板面邊(bian)緣粗(cu)(cu)糙 | (1)鍍液中添加劑(ji)如潤濕劑(ji)等太少 (2)電流密度過高(gao) | (1)進行霍(huo)爾槽試驗,適當補(bu)加添加劑 (2)降低(di)電流(liu)密度(du) |
鍍層發暗但均勻 | 鍍液中錫含(han)量偏高 | 分析(xi)并(bing)稀釋鍍液,檢查(cha)原因(yin)并(bing)糾(jiu)正 |
陽極鈍化 | 陽極(ji)電流密(mi)度(du)太高 | 增加(jia)陽極或降低電流密度 |
鍍層條紋 | (1)鍍(du)液中(zhong)添(tian)加劑(ji)太少 (2)電流(liu)密度過高(gao) | (1)補加添加劑 (2)降低電流密度 |
鍍液出現不溶性沉淀 | (1)陽極純(chun)化,泥渣多 (2)硫酸含量不足 | (1)刷洗陽極(ji),過濾鍍(du)液 (2)分析并添加硫酸 |
鍍層脆或(huo)脫落(luo) | (1)有機污(wu)染 (2)陽極電流密度過(guo)高 (3)溫度過低 | (1)活性(xing)炭處(chu)理 (2)降低(di)陽(yang)極電(dian)流密度 (3)適(shi)當(dang)提高(gao)溫度 |
電鍍(du)時產(chan)生氣泡 | (1)電流密(mi)度過(guo)高 | (1)降低電流密度 |