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鍍錫常見故障及糾正方法

2013-08-11

生產(chan)故障

可能原(yuan)因

糾正方(fang)法

鍍層表(biao)面有(you)粗

大顆粒

鍍液中有顆(ke)粒狀懸(xuan)浮物(wu)

進行過濾處理

鍍層(ceng)發暗疏松多(duo)孔

1鍍(du)液中(zhong)含有砷銻(ti)銅等金(jin)屬(shu)雜質

2錫(xi)含量不足

3陽極(ji)電流密度過高

1應進(jin)行電解(jie)處理,陰極電流密(mi)度0.2A/dm2

2分析并補充硫酸亞錫

3降低陽極電流(liu)密度

局(ju)部(bu)鍍不上錫

1鍍前被污染(ran)(如殘膠等(deng))

2電鍍時(shi),板面相互重(zhong)疊

1加強(qiang)鍍前(qian)處理,保(bao)證表(biao)面(mian)干凈不受任何污染(ran)

2加強電鍍(du)操作(zuo)的規(gui)范性,防止(zhi)板(ban)面重疊

生產故障(zhang)

可能原(yuan)因

糾正方法(fa)

鍍層發(fa)暗結晶粗(cu)(cu)大,板面邊(bian)緣粗(cu)(cu)糙

1鍍液中添加劑(ji)如潤濕劑(ji)等太少

2電流密度過高(gao)

1進行霍(huo)爾槽試驗,適當補(bu)加添加劑

2降低(di)電流(liu)密度(du)

鍍層發暗但均勻

鍍液中錫含(han)量偏高

分析(xi)并(bing)稀釋鍍液,檢查(cha)原因(yin)并(bing)糾(jiu)正

陽極鈍化

陽極(ji)電流密(mi)度(du)太高

增加(jia)陽極或降低電流密度

鍍層條紋

1鍍(du)液中(zhong)添(tian)加劑(ji)太少

2電流(liu)密度過高(gao)

1補加添加劑

2降低電流密度

鍍液出現不溶性沉淀

1陽極純(chun)化,泥渣多

2硫酸含量不足

1刷洗陽極(ji),過濾鍍(du)液

2分析并添加硫酸

鍍層脆或(huo)脫落(luo)

1有機污(wu)染

2陽極電流密度過(guo)高

3溫度過低

1活性(xing)炭處(chu)理

2降低(di)陽(yang)極電(dian)流密度

3適(shi)當(dang)提高(gao)溫度

電鍍(du)時產(chan)生氣泡

1)電流密(mi)度過(guo)高

1)降低電流密度