錫球、陽極棒的選擇與使用
一、在PCB制程中(zhong)，常采用電鍍錫來對(dui)線(xian)路(lu)進行保護，這就對(dui)錫陽極的(de)品質(zhi)提出(chu)更高(gao)的(de)要求。如果陽極雜(za)質(zhi)含(han)量高(gao)，不(bu)但會(hui)污(wu)染鍍液產生(sheng)過多的(de)陽極泥，且會(hui)影響鍍層(ceng)質(zhi)量。如鍍層(ceng)疏(shu)松、針孔等, 從而(er)在下段退(tui)錫工藝造(zao)成PCB線路溶蝕而報廢，所以要求(qiu)錫陽(yang)極(ji)的雜(za)質含量(liang)必(bi)須達到GB或JIS Z23282、QQ-S-517等標(biao)準要(yao)求。
一般PCB圖形(xing)電鍍常(chang)用陽極(ji)為：（1）純錫99.9%以上，我公司所執行的標(biao)準列表如(ru)下：
表1：GB/T 728—2010
錫錠(ding)化(hua)學成分表
牌號(hao) | Sn99.90 | Sn99.95 | Sn99.99 | ||
化學成份% | Sn不小(xiao)于 | 99.90 | 99.95 | 99.99 | |
| ? | As | 0.008 | 0.003 | 0.0005 | |
| ? | Fe | 0.007 | 0.004 | 0.0025 | |
| ? | Cu | 0.008 | 0.004 | 0.0005 | |
| ? | Pb | 0.040 | 0.010 | 0.0035 | |
雜質不大于(yu) | Bi | 0.015 | 0.006 | 0.0025 | |
| ? | Sb | 0.020 | 0.014 | 0.002 | |
| ? | Cd | 0.0008 | 0.0005 | 0.0003 | |
| ? | Zn | 0.001 | 0.0008 | 0.0005 | |
| ? | Al | 0.001 | 0.0008 | 0.0005 | |
| ? | 總和 | 0.10 | 0.050 | 0.010 | |
金屬雜質的污染，以及陽極棒上若帶有有機雜質，將會對鍍層質量產生影響。如表2
各種(zhong)雜質的影響
雜質種(zhong)類 | 顯示危害(hai)時的含量(liang) | 影響 |
鐵（Fe2+） | 0.03~0.05 | 使鍍層發脆(cui)，產(chan)生針(zhen)孔(kong) |
銅（Cu2+） | 0.01~0.05 | 低(di)電(dian)流密度區發黑，過多時鍍(du)層呈海綿狀 |
鋅（Zn2+） | 0.02 | 鍍層(ceng)發脆出(chu)現(xian)黑(hei)條紋，低電流(liu)密(mi)度區(qu)發黑(hei) |
有機雜質 | ? | 鍍層發脆，發黑或發亮，產生條紋(wen)，針孔等 |
二、陽極球(qiu)（棒）的(de)選用
陽極球（棒）的選擇與使用對PCB質(zhi)量有很大的影響，一(yi)般根據廠商工藝要求來確定。如99.9% Sn、99.95% Sn等，同時必須(xu)嚴格(ge)控(kong)制(zhi)產品各種雜質(zhi)含量符合(he)標準。