SMT焊錫膏
- 華遠金屬焊錫膏是依照IPC 及JIS 等國際標準研發生產的免清洗焊錫膏，采用全新的松香樹脂和復合抗氧化技術，選用低氧化度的球形焊料合金粉末和化學穩定性極強的膏狀環保型助焊劑配制而成，適用于電子裝配工藝SMT 生產的各種精密焊接。
華遠金(jin)屬(shu)錫膏(gao)種類齊全，合金(jin)型號眾多，合金(jin)熔點覆蓋范圍廣（138 ℃~287 ℃)，可(ke)滿足各(ge)種行(xing)業、各種產品的選(xuan)擇應(ying)用(yong)。華遠(yuan)金屬錫(xi)膏(gao)分為手機專用(yong)錫(xi)膏(gao)、芯片半導體(ti)封裝錫(xi)膏(gao)、LED專用(yong)錫(xi)膏(gao)、散熱(re)模組低溫錫(xi)膏等。
產品(pin)特點:
1、 印(yin)刷滾動性及漏印(yin)性好(hao)，對(dui)低至(zhi)0.4mm間距焊(han)盤也能完(wan)成精美的印(yin)刷；
2、連續印刷時間長，印刷后數小時基本無塌落，粘度變化小，貼(tie)片元(yuan)件不易產生偏移；
3、具有極佳(jia)的(de)焊接性能(neng)，在不同(tong)部位(wei)都能(neng)完成良好的(de)潤濕；
4、較(jiao)寬(kuan)的回流(liu)焊溫度范(fan)圍內仍能(neng)表現良好的焊接性能(neng)；
5、焊接(jie)后殘留物少、外觀透明(ming)，絕緣(yuan)阻抗高，不(bu)會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；
6、具有較佳的ICT測(ce)試性能，不會產(chan)生誤判(pan)；
7、可(ke)適應PCB特殊(shu)鍍金材料(liao)的焊接(jie)，無刺激性(xing)氣(qi)味(wei)。
無鉛焊錫膏
| 合金成分 | 熔點（℃） | 特點 | 應用領(ling)域(yu) |
| Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217-221 | 高銀含量(liang)通(tong)用(yong)產品，高焊接性(xing)能和(he)良好外觀，可針測，低空洞率，優(you)良的(de)機械性(xing)能和(he)耐熱(re)疲勞(lao)表現。 | 標準(zhun)SAC合(he)金，用于能承受高溫焊接的LED貼(tie)片、芯(xin)片固晶、半導體封裝、電(dian)腦主板(ban)、精密醫療儀器、手機、平板(ban)電(dian)腦等。 |
| Sn98.5Ag1.0Cu0.5 | 217-226 | 中(zhong)等銀含量通用產(chan)品(pin)，較高焊接性能，良好(hao)的機械性能和耐熱疲勞(lao)表現。 | 較低成本SAC合金，用(yong)于(yu)大多(duo)數SMT應用(yong)，如(ru)電腦主板、通訊(xun)設(she)備板卡、家電板卡、手機、平板電腦等(deng)。 |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 | 217-227 | 低等銀含(han)量(liang)通(tong)用產品，良(liang)好(hao)(hao)的焊接性(xing)能(neng)，良(liang)好(hao)(hao)的機械(xie)性(xing)能(neng)和耐熱疲勞表現。 | 低成本SAC合金，用于大(da)多數SMT應用，如通訊設備板卡(ka)、家(jia)電板卡(ka)、LED組裝、光伏接線盒等。 |
| Sn42Bi58 | 138 | 低溫錫(xi)鉍共晶(jing)合金，印刷性優良，潤(run)濕性能和抗錫(xi)珠性能良好、焊點光亮。 | 適(shi)用(yong)于低溫焊(han)接的(de)產品或元(yuan)件，如熱敏元(yuan)件焊(han)接、LED 組件、高頻頭、散熱模組等(deng)。 |
| Sn42Bi57.6Ag0.4 | 138-143 | 低溫，添加銀改(gai)善(shan)錫(xi)鉍合金(jin)振動跌(die)落性能(neng)，良好潤濕性能(neng)和抗(kang)錫(xi)珠性能(neng)。 | 適用(yong)于(yu)低溫焊接(jie)的產品或元件(jian)(jian)，如熱敏元件(jian)(jian)焊接(jie)、LED 組件(jian)(jian)、高頻頭、雙面板通孔一次回流制(zhi)程等。 |
| Sn64Bi35Ag1.0 | 139-187 | Bi含量(liang)降低，添加銀改(gai)善錫鉍(bi)合金振動跌落性(xing)能，但溫(wen)度提升，潤濕性(xing)和(he)抗錫珠(zhu)性(xing)良好。 | 適用于低溫焊接(jie)的(de)產品或(huo)元件，如熱(re)敏(min)元件、高頻頭、遙控(kong)器、電話機、LED燈(deng)等。 |
其它(ta)合金(jin)牌號可按照(zhao)客戶要(yao)求(qiu)生(sheng)產。
有鉛焊錫膏
| 合金成分(fen) | 熔點（℃） | 特點 | 應用領域 |
| Sn63Pb37 | 183 | 良好的焊(han)接(jie)活性和焊(han)接(jie)可靠 性，潤濕性好(hao)，長(chang)時間(jian)印刷 不(bu)易發干，低(di)殘留(liu)、高阻抗(kang)。 | 適用于LED貼片、通訊(xun)類(lei)、IT 類(lei)、安防類(lei)等電子產品，應用廣(guang)泛可靠，成本低。 |
| Sn55Pb45 | 183-203 | 較好的(de)焊接活性和焊接可靠 性，潤(run)濕(shi)性好，應用成本低。 | 適用于LED貼片(pian)、通訊類、IT 類、安防類等(deng)電子產品(pin)。 |
| Sn43Bi14Pb43 | 144-163 | 較低(di)的溫度，較好的焊接活 性和焊接可(ke)靠性，應用成本 低。 | 適用(yong)于(yu)低成本散熱器(qi)、熱敏(min)元件(jian)、LED貼片等電子產品。 |
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 178-182 | 優良的焊接活性和焊接可靠 性(xing)(xing)，潤濕性(xing)(xing)好，輔展性(xing)(xing)優良。 | 適用(yong)于高質量的LED貼片、通訊類(lei)、IT 類(lei)、安防類(lei)等電子產(chan)品。 |
| Sn62Pb36Ag2.0 | 179 | 優(you)良的(de)焊(han)接活性(xing)和焊(han)接可(ke)靠(kao) 性，潤(run)濕性好，輔(fu)展性優良。 | 適(shi)用于(yu)高(gao)質量的LED貼片、通訊類(lei)、IT 類(lei)、安(an)防(fang)類(lei)等電子產品。 |
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 專門(men)針對功率半導(dao)體(ti)封裝焊 接使(shi)用，化(hua)學性能穩定，可 以滿足(zu)長時間點膠和印(yin)刷要 求。 | 半導體專(zhuan)用，符合歐盟(meng)髙鉛豁(huo)免(mian)標準。 |
其它合金牌號可按照客戶要(yao)求生產(chan)。