SMT焊錫粉
2020-07-03
- 隨著電子行業的迅速發展，電子產品逐漸轉向造型化、精密化，對錫粉的需求日益增加，華科公司經過多年研發投入及技術積累，已經掌握了錫粉設備的關鍵技術并且實現了規模化的生產。華科公司的主要產品采用高能霧化法生產的球形錫基合金焊粉，獨特的工藝技術保證焊粉純度高、氧含量低、球形度好、粒度及粒度分布均勻以及產品質量穩定等優點，為國內外的焊膏生產商生產開發新一代SMT用焊錫膏提供優質和關鍵的原料，產品推出以來，深受到用戶的好評。
產品介紹
分篩(shai)設備
離心機(ji)
產(chan)品特(te)性:
1、焊粉(fen)表面光滑，具(ju)有良好的印刷性能。
2、氧含量控制(zhi)精準，進而(er)保證錫膏(gao)的粘度穩(wen)定性。
3、真圓球比例高，粒徑分布集中，粒徑范(fan)圍以外粉末比例低。
4、合金成分準(zhun)確，純原料配料，雜(za)質含量極低。
規格與(yu)參數
產(chan)品(pin)種類（符合IEC 61190-1-3：2007、ANSI/J-STD-006B等多項(xiang)國際標準）
| Types | 合(he)金錫粉 | |||||
| Alloy | SnAgCu | Sn-Ag | Sn-Sb | Sn-Bi | Sn-Bi-Ag | Sn-Bi-Cu |
Melting Point | 217-225。C | 221。C | 245-255。C | 138。C | 138-189。C | 149-209。C |
規格型(xing)號(hao)（符合IEC 61190-1-3：2007、ANSI/J-STD-006B等(deng)多項國際(ji)標準）
| Types | T2.5 | T3.0 | T4.0 | T5.0 | T6.0 |
Particle sizes | 25-63μm | 25-45μm | 20-38μm | 15-25μm | 5-15μm |
Oxygen content | <80ppm<> | <90ppm<> | <120ppm<> | <150ppm<> | <200ppm<> |
錫銀銅系列
| 合金型(xing)號 | 合金成份(fen) | 固相線(xian) | 液相線 | 密度g/cm3 |
| SAC0307 | Sn99Ag0.3Cu0.7 | 217 | 227 | 7.39 |
| SAC105 | Sn98.5Ag1Cu0.5 | 217 | 225 | 7.41 |
| SAC205 | Sn97.5Ag2Cu0.5 | 217 | 223 | 7.44 |
| SAC305 | Sn96.5Ag3Cu0.5 | 217 | 220 | 7.47 |
錫鉍系(xi)列
| 合金型號 | 合(he)金成(cheng)份 | 固相線 | 液相線 | 密度g/cm3 |
| Sn4258 | Sn42Bi58 | 138 | 138 | 8.56 |
| SnBi35Ag0.1 | Sn64.9Bi35Ag0.1 | 151-152 | 172-173 | 8.10 |
| SnBi35Ag0.3 | Sn64.7Bi35Ag0.3 | 151-152 | 172-173 | 8.10 |
| SnBi35Ag1.0 | Sn64Bi35Ag1 | 151 | 172 | 8.20 |
錫鉛系列
| 合(he)金(jin)型號 | 合金成份(fen) | 固相線 | 液相線 | 密度(du)g/cm3 |
| Sn63 | Sn63Pb37 | 183 | 183 | 8.40 |
| Sn60 | Sn60Pb40 | 183 | 188 | 8.51 |
| Sn60Bi0.5 | Sn60Pb39.5Bi0.5 | 183 | 185 | 8.49 |
| Sn55Bi0.5 | Sn55Pb44.5Bi0.5 | 183 | 193 | 8.67 |
| Sn50 | Sn50Pb50 | 183 | 212 | 8.87 |
| Sn60Ag0.1 | Sn60Pb39.9Ag0.1 | 183 | 188 | 8.50 |
| Sn63Ag0.4 | Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 178 | 182 | 8.40 |
| Sn43Bi14 | Sn43pb43Bi14 | 144 | 163 | 8.99 |
| Sn62Ag2 | Sn62pb36Ag2 | 179 | 179 | 8.42 |
其它合金(jin)牌(pai)號可按照(zhao)客戶要求生產(chan)。